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2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
龚永林：2017 CPCA Show技术亮点
每年一届的”中国国际电子电路展览会”即”CPCA Show”，今年3月7日~9日在上海囯家会展中心举行，本届已是第26届。每年的CPCA Show是我国 ...查看更多
爱法组装材料发布用于锡铅应用的高温浸渍合金
2017年5月5日 – 全球领先的焊接材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions), 发布最新的用于锡铅应用的高温浸渍合金。 ALPHA® SnCX ...查看更多
过孔形成和钻孔技术，第1部分
简介 在印刷电路板制造的各种加工过程中，其中一个步骤涉及机械钻通孔过孔。过孔形成之后进行除污程序以及金属喷镀。过孔钻孔工艺的质量（以及通过推断的钻的通孔的质量）或其缺乏也会影响去除钻孔污物和金属喷镀 ...查看更多
EPTE通讯：向透明电子更近一步
透明电子是一种新兴的印制电路设计技术。由于基材（玻璃/环氧树脂板和聚酰亚胺薄膜）并不透明，该技术常常被认为是难以实现并且不切实际的。虽然已经开发并商用了应用于触摸屏设备的挠性电路，其基于PET膜并使用 ...查看更多
EPTE通讯：向透明电子更近一步
透明电子是一种新兴的印制电路设计技术。由于基材（玻璃/环氧树脂板和聚酰亚胺薄膜）并不透明，该技术常常被认为是难以实现并且不切实际的。虽然已经开发并商用了应用于触摸屏设备的挠性电路，其基于PET膜并使用 ...查看更多
